电子封装技术介绍 电子封装技术就业前景如何

北京理工大学电子封装技术(本科类)专业介绍

各位同学大家好，今天小编为您带来的是北京理工大学电子封装技术(本科类)介绍信息：

培养目标：

为适应电子制造技术快速发展的要求，培养具有扎实的专业理论基础、掌握微电子制造工艺和先进封装技术、熟悉电子产品封装生产工艺和封装可靠性理论与工程的高级科学技术与工程技术人才。

专业内容：

突出了微电子技术、新材料技术及先进加工制造技术的交叉与紧密结合，既强调学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能，又要求学生具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。

主要课程：

半导体物理与器件、微电子制造工艺、集成电路设计、微连接原理、电子封装材料与封装技术、电子封装结构与工艺设计、封装可靠性与测试技术以及微系统封装等基础课程和专业课程。

就业与深造：

本专业是教育部首批在全国两所高校进行试点建设的专业。该专业毕业生可在国防电子、航空与航天、信息与通讯工程、微电子与光电子工程、汽车电子、医疗电子等行业领域从事电子封装产品的设计、制造、研发、企业管理与经营销售等方面的工作，也可以进一步深造攻读相关研究领域的研究生。

学制及授予学位：

本专业学制四年、授予工学学士学位。

电子封装技术专业是干什么的 就业前景怎么样

电子封装技术是以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程，是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术。

电子封装技术专业简介

电子封装技术专业要求学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能，具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。

主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。

课程体系：《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》。

就业方向：工业类企业：电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。

电子封装技术专业就业前景怎么样

电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、哈尔滨工业大学、江苏科技大学、北京理工大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学、厦门理工学院等开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。

电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求。电子封装技术专业毕业生具有扎实的、深入的高等数理基础和专业理论基础；外语水平高，听、说、读、写能力强；具有较强的知识更新能力、创新能力和综合设计能力；具有一定的学科前沿知识和良好的从事科学研究工作的能力。

毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作，也可攻读工学、工程硕士、博士学位。